Category»

Statistics Graph

2007 5 22, 서울 인텔은 자사의 45나노미터 하이케이(Hi-k) 메탈 게이트 프로세서 제품을 시작으로 미래형 프로세서에 납을 전혀 사용하지 않을 것이라고 오늘 발표했다. 인텔 45나노 하이케이 제품 군에는 차세대 인텔® 코어™ 2 듀오, 코어2 쿼드, 제온® 프로세서가 포함되며, 인텔의 45나노 하이케이 생산은 올해 하반기에 시작될 예정이다.

인텔 기술 제조 그룹의 부사장이자 조립 테스트 기술 개발 담당 이사인 나세르 그레이엘리(Nasser Grayeli) 인텔은 자사 제품의 무연화 전력 효율성 증진에서부터 대기 방출량 감소, 물과 원료 재활용에 이르기까지, 환경 보존을 위해 적극적인 조치를 취하고 있다.”라고 말했다.

일반적으로 납은 마이크로 전자 공학 분야에서 칩을 패키지에 부착시키는 패키징과 범핑 다양한 공정에 사용된다. 패키지들은 궁극적으로 칩을 둘러싸면서 칩과 마더보드를 연결시키는 역할을 한다. 모바일, 데스크톱, 서버 , 특수 용도로 제작된 프로세서에는 서로 다른 종류의 패키지가 사용된다. 패키지 디자인은 그리드 어레이(pin grid array), 그리드 어레이(ball grid array), 랜드 그리드 어레이(land grid array) 방식 등이 있는데, 인텔의 45나노 하이케이 기술 세대 제품의 경우 모든 디자인 방식에 납이 전혀 사용되지 않게 된다.  또한 2008년부터는 65나노 칩셋도 100% 무연 제품으로 생산될 예정이다.

인텔의 45나노 프로세서들은 무연 제품일 뿐만 아니라 인텔의 하이케이 실리콘 기술을 이용하여 트랜지스터 전류 누출량도 현저히 감소시켰기 때문에 프로세서의 전력 효율성 성능도 한층 강화된다.

인텔의 45나노 하이케이 실리콘 기술에는 성능을 향상시키면서 동시에 전력 소모량은 감소시키는 로우케이 절연체가 사용되었으며 드라이브 전류 향상 인터커넥트 전기 용량을 저하시키는 3세대 스트레인드(strained) 실리콘이 포함되어 있다. 궁극적으로, 인텔의 45나노 하이케이 프로세서 제품 사용으로 보다 세련되면서, 작고, 전력 효율성이 강화된 데스크톱PC, 노트북 PC, 모바일 인터넷 기기 서버 디자인이 가능해 진다.

사용을 중지하기 위한 노력

납은 전기적, 기계적 특성 때문에 수십 동안 전자공학에 사용되어 왔으며, 성능 신뢰성 조건을 만족시켜 있는 대체 물질 연구는 과학 기술 분야에서 중요한 도전과제가 되어왔다.

납이 환경과 공중 보건에 미치는 잠재적 영향력 때문에, 인텔은 환경 보존에 대한 다년 간의 약속의 일환으로 무연 솔루션 개발을 하기 위해 반도체 전기 업계의 여러 기업 부품 제조업체들과 수년간 협력해왔다. 2002년에는 인텔 최초의 무연 플래시 메모리 제품을 생산했으며, 2004년부터 이전 세대 마이크로프로세서 칩셋 패키지보다 95% 적은 양의 납이 사용된 제품을 출하하기 시작했다.

그리고 역사적으로 프로세서 패키지의 1단계 인터커넥트에서 발견된 나머지 5% ( 0.02g) 납땜을 제거하기 위해 (실리콘 다이와 패키지 회로 기판을 연결시키는 접합 부분), 인텔은 주석//구리 합금을 사용하게 것이다. 이러한 방식으로 인텔은 앞으로도 주석/납땜을 교체하기 위해 자사 솔루션의 노하우 새로운 합금을 사용할 예정이다.

한편 인텔 고급 실리콘 기술은 복잡한 인터커넥트 구조를 가지고 있어서 인텔 프로세서 패키지에 남아있는 납을 제거하고 새로운 합금 시스템을 적용하기 위해서는 사실 엄청난 양의 기술 작업이 필요했다.

결국 인텔 기술자들은 끈질긴 노력 끝에 새로운 합금과 관련된 조립 제조 공정을 개발하는 성공하게 되었고, 인텔 부품에 대한 높은 수준의 성능, 품질 신뢰성을 계속 유지하면서 이러한 새로운 공정 개발을 추진할 있었다.

환경 보존 트랜지스터에서 공장까지

인텔은 창립자 고든 무어(Gordon Moore)에서 시작되는 환경 보존에 관한 오랜 철학을 보유하고 있다. 자사 제품에 사용을 금지하는 이외에도, 자사 공장 사무실에서도 최고의 환경 보존을 위한 실행을 구현해왔다. 또한, 출시될 무연 프로세서의 초소형 45나노 트랜지스터 전력 소모량을 최대 40% 절감시킨 고성능 인텔 코어2 듀오 프로세서에서부터 업계 표준 강력한 공공정책에 대한 넓은 지원에 이르기까지, 인텔의 모든 활동에 전력 효율성을 고려 적용하고 있다. 그러한 여러 사례 일부를 소개한다.

·      올해 , 인텔은 자사의 인텔® 스트라타플래시® 셀룰러 메모리(Intel® StrataFlash® Cellular Memory) 패키지에 무할로겐(halogen-free) 기술을 적용시켰다. 현재, 자사의 CPU 패키지 기술에 무할로겐 방염제(halogen-free flame retardants) 사용을 평가 중에 있다.

·      1996, 인텔은 반도체 생산의 지구 온난화 가스 방출량 감소를 위한 업계 전반에 걸친 협약을 주도했고, 현재 2020년까지 온실가스 방출량을 20%까지 절감시키려는 유럽연합(EU) 목표 달성에 기술적으로 어떤 도움을 있을 논의하며 EU 협력하고 있다.

·      인텔은 자사가 제조하는 제품에 천연자원 사용과 낭비를 줄이는 초점을 두고 있다. 보호 방법을 통해 지난 3년간 90 갤런 이상의 담수를 절약했으며, 거리에서 5 자동차를 없애는 경우와 동일한 효과의 온실가스 방출량 감소에 성공했다.

·      인텔 제품에 위험 소재 사용을 감소시켰고 화학 폐기물 쓰레기의 70% 이상을 재활용하고 있다.
·      인텔은 재생 가능한 에너지 사용에 우선 순위를 부여하고 있다. 인텔은 미국 오레곤 최대 풍력 구매자이며, 뉴멕시코 최대 재생 가능 에너지 소비 기업이다.

·      200mm에서 300mm 와이퍼로의 지속적인 전환을 통해, 생산되는 실리콘의 1평방 센티미터 마다 40% 소비량을 절감시킬 있었다.

·      인텔은 미국 환경 보호 협회(U.S. Environmental Protection Agency)로부터 에너지 스타(Energy Star) 관련 활동 인텔 직원 통근 프로그램을 통한 환경 보존 노력을 인정 받았다.

인텔의 환경 보존 활동에 관한 보다 자세한 내용은 www.intel.com/go/responsibility에서 확인할 있다.